【航化说】在长春航展地面静态首秀的歼-20,凭借碳化硅让对手无处可藏!
来源:航化网发表时间:2025-09-22 18:19:30浏览量:385
9月19日至23日,为期5天的2025年长春航空展如期举办。
在本届展会上,歼-20隐身战机首次以地面静态展示的形式亮相,为军迷和航空爱好者提供了难得的机会,能够近距离观察这款战机的工艺细节与设计思路。尤其引人注目的是机身上那层暗灰色涂层,许多人认为这是碳化硅材料的应用体现。
然而事实上,碳化硅并未直接用于隐身涂层,而是用在歼-20搭载的有源相控阵雷达系统中。正是这一关键技术的应用,让歼-20大幅提升了探测距离。
走进碳化硅
1、碳化硅的定义
碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。
碳化硅是一种半导体,在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在,俗称金钢砂或耐火砂。
从物质本质来看,它是由硅原子与碳原子通过共价键结合形成的陶瓷状化合物,但在自然环境中,碳化硅以莫桑石形态存在的数量极为稀少,远无法满足工业需求,因此目前主流应用的碳化硅主要依赖人工合成。
其人工合成的起源可追溯至1891年,当时美国科学家艾奇逊在开展电熔金刚石的实验时,偶然发现并成功制备出了这种新型碳化物,为后续碳化硅的工业化应用拉开了序幕。
2、特征与应用
碳化硅不仅拥有极高的硬度(莫氏硬度达9.2,仅次于金刚石)与耐腐蚀性,能抵御多种酸碱、高温气体的侵蚀,更具备卓越的高温热稳定性——熔点高达2700℃,即便在1600℃以上的高温环境中,也能长期稳定工作而不发生变形或软化,同时还兼具高强度特性。
凭借这些独特性能,碳化硅在电子、机械、化工等多个领域都有着广泛应用,而在航空领域的应用尤为突出,其耐高温、高强度的特性,恰好契合了先进战机在复杂飞行环境下的需求。
碳化硅衬底,让歼-20探测距离翻倍
近年来,歼-20战斗机的雷达系统实现重大技术升级,核心突破在于引入碳化硅材料。
作为氮化镓(GaN)T/R组件芯片的高性能衬底,碳化硅有效解决了高功率条件下的散热问题,为雷达提供了更稳定、高效的性能基础,从而推动了歼-20的雷达探测距离实现翻倍,显著增强了其在超视距作战中的态势感知能力与战场主动权。
1、氮化镓是“核心”,碳化硅是“基石”
雷达的探测距离本质取决于发射功率与信号灵敏度。功率越强,能传播的距离越远;灵敏度越高,越容易捕捉到远处目标的微弱回波。
碳化硅作为“衬底”不仅要固定芯片结构,更关键的是及时导出芯片工作时产生的热量(高功率必然伴随高热量),同时保证电学信号稳定传输。此前常用的硅(Si)或蓝宝石衬底,要么导热性差(热量堆积会烧毁芯片),要么与氮化镓的“晶格匹配度”低,直接限制了氮化镓性能的发挥。
而碳化硅有较高的导热性,能快速导出氮化镓芯片的热量;同时,其晶格结构与氮化镓高度匹配,这就为氮化镓芯片“满负荷发挥性能”提供了稳定的“地基”。
2、性能传导链
有了碳化硅衬底的支撑,氮化镓雷达芯片的性能不再被“散热”和“信号损耗”束缚,进而通过两个关键指标的提升,直接推动雷达探测距离翻倍。
(1)雷达发射功率大幅提升
雷达探测距离与发射功率的四次方根成正比。此前,受限于传统衬底的散热能力,氮化镓芯片只能“降功率运行”,避免过热损坏;而碳化硅衬底的高导热性,允许氮化镓芯片在更高功率下长期稳定工作。
(2)信号接收灵敏度显著优化
远处目标的回波信号极其微弱,若雷达接收端的信号损耗过大,即便发射功率足够,也会“收不到回波”。碳化硅衬底与氮化镓的低信号损耗特性,让雷达接收端能更清晰地捕捉到远处目标的回波,进一步减少了信号在传输过程中的衰减,这意味着,即便目标距离更远,其微弱回波也能被雷达有效识别,间接延长了探测距离的上限。
(3)“探测距离翻倍”的质变
简单来说,碳化硅衬底的引入,本质是解决了氮化镓雷达芯片的“性能枷锁”,它让氮化镓的高功率、高灵敏度优势真正落地,不再是“纸面参数”。
在实际应用中,高纯半绝缘碳化硅成功应用于相控阵雷达核心器件,使探测距离提升3倍,让中国雷达实现“先敌发现、先敌制胜”。
从歼-20的机载系统到尖端武器装备,这片“中国芯”承载着国家安全命脉,它让中国雷达看得更远、导弹打得更准、激光武器威力更强,成为国防科技不可或缺的“硬核盾牌”。
不止于战机,还有航空航天的未来
碳化硅凭借其高强度、耐高温和轻量化等优异特性,在航空航天领域广泛应用于发动机热端部件、热防护系统、电子器件以及隐身材料等关键部位,不仅显著提升了装备性能,也突破了传统材料的应用限制。
1、航天领域
高温部件:制成涂层或陶瓷复合材料,耐受航天器发动机燃烧室、喷嘴的高温气体侵蚀,高温下保持强度与刚度,可用于航天器鼻锥等部件,耐受2000℃以上的高温烧蚀。
热保护系统材料:防护航天器及组件免受高温气体、光照灼伤,避免损坏或任务失败。
电子元器件:作为新一代宽禁带半导体(芯片)的基材和先进封装材料,凭借耐高温、高稳定性,保障元器件在高温环境下运行,提升航天器可靠性与寿命。
2、航空领域
碳化硅纤维复合材料:我国自主研发的Zelramic-iBN碳化硅纤维可用于航空发动机涡轮叶片等高温部件,具有优异的高温稳定性和抗蠕变性能,有效解决了长期服役过程中晶粒尺寸衰减的问题。
功率器件方面:SiC基逆变器和功率转换器能够提高系统效率,减轻电缆重量,并适用于千伏级高压电气系统,有助于实现航空电力系统的高效化与轻量化。
长春航展的晨光里,歼-20静默矗立,机身上那层暗灰色涂层泛着微光。
碳化硅以衬底之姿,为战机雷达解开了散热与损耗的枷锁,实现了雷达探测距离翻倍的跃迁。
它不张扬,却让探测与感知融为一体;不夺目,却赋予战机穿透虚空的“慧眼”。
科技的魅力,从来不止于表面——而在于它如何悄然改变世界。
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