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复旦大学周鹏、马顺利团队成功研发“青鸟”原子层半导体抗辐射射频通信系统(以下简称“青鸟”系统),不仅将卫星通信系统的理论在轨寿命延长到271年,也把能耗降低到传统方案的五分之一,重量更是“瘦身”到原来的十分之一左右,并有望将人造卫星的使用年限由3年左右提升至20—30年。
近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果,已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。
近期,中国航天科技集团有限公司四院7416厂三沃化学公司成功研制出新一代高性能UV减粘胶,依托在有机小分子设计、高分子合成及界面粘接领域的技术积淀,创新采用多重固化—减粘机制,从根本上解决了精密制程剥离难题。
光纤技术的飞跃打破了以前的限制,实现了专家曾经认为不可能实现的目标:使用一根不比人的头发粗的光纤,以每秒 1.02 拍比特的速度传输数据——足以将 Netflix 上的每部电影下载 30 次以上,传输距离为 1,808 公里。
《先进材料》杂志发表的一项研究报告称,由莱斯大学材料科学家领导的国际团队通过将石墨烯和二氧化硅玻璃化学结合成一种稳定的化合物,成功合成了一种二维混合材料——石墨烯。
以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉,我国在太空成功验证了首款国产碳化硅(SiC)功率器件,第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。