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电子级氯气堪称搭建芯片微观结构的“刻刀”与“清洗剂”,但这一芯片制造的关键材料我国却长期依赖进口。记者近日从常州大学了解到,该校石油化工学院副教授王俊团队在电子级氯气纯化与全流程安全控制技术领域取得关键性自主突破,依托自研精密精馏纯化工艺,成功制备出纯度达99.9999%(6N级)的高纯电子级氯气,产品核心指标跻身国际先进水平,打破了国外在高端电子特气纯化技术领域的长期垄断。
近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果,已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。
光刻技术是推动芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日,北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及其合作者在《自然·通讯》上披露了他们的新发现。该团队通过冷冻电子断层扫描技术,首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为,指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。
8 月 28 日,根据科技日报、中国科学报综合消息,我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。8 月 27 日,该成果刊登于国际顶级学术期刊《自然》。