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性能突破性提升！我国攻克半导体材料世界难题

性能突破性提升！我国攻克半导体材料世界难题

近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果，已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。

2026/01/19
我国芯片光刻新突破！对产业界意味着什么？三问光刻技术→

我国芯片光刻新突破！对产业界意味着什么？三问光刻技术→

光刻技术是推动芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及其合作者在《自然·通讯》上披露了他们的新发现。该团队通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。

2025/10/27
全球首款：中国科学家打造指甲盖大小芯片，实现 6G 全频段通信突破

全球首款：中国科学家打造指甲盖大小芯片，实现 6G 全频段通信突破

8 月 28 日，根据科技日报、中国科学报综合消息，我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。8 月 27 日，该成果刊登于国际顶级学术期刊《自然》。

2025/08/29

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