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光刻技术是推动芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日,北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及其合作者在《自然·通讯》上披露了他们的新发现。该团队通过冷冻电子断层扫描技术,首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为,指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。
记者9日从复旦大学获悉,该校集成芯片与系统全国重点实验室、集成电路与微纳电子创新学院周鹏—刘春森团队研发出全球首颗二维—硅基混合架构闪存芯片,解决了存储速率的技术难题。相关研究成果8日发表于国际学术期刊《自然》。
8 月 28 日,根据科技日报、中国科学报综合消息,我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。8 月 27 日,该成果刊登于国际顶级学术期刊《自然》。
当 “数字时代的石油” 遭遇关税大棒,全球科技产业正迎来一场前所未有的震荡。8 月 6 日,特朗普在与苹果 CEO 库克的会面中正式宣布:美国将对所有进口芯片及半导体产品征收 100% 关税,唯一豁免条件是 “美国本土生产”。